手機(jī)圈每周資訊【08/03-08/10】
■華為將舉行開發(fā)者大會(huì)，即將發(fā)布鴻蒙 2.0
8 月 3 日，華為官方宣布 2020 年度華為開發(fā)者大會(huì)“HDC Together”將于 9 月 10 日至 9 月 12 日在東莞松山湖舉辦。華為預(yù)告今年的開發(fā)者大會(huì)將會(huì)發(fā)布 EMUI11 用戶界面，以及代替谷歌 GSM 的全新HMS Core5.0 工具。另外一直備受外界猜疑的鴻蒙 2.0 也會(huì)在此次 HDC2020 上亮相，外界猜測鴻蒙 2.0可能會(huì)首次搭載于華為今年秋季發(fā)布的旗艦手機(jī)華為 Mate40 系列之上，并且支持電腦、智能電視、智能手表、平板、汽車等多設(shè)備。
點(diǎn)評：此次大會(huì)的最大亮點(diǎn)可能是即將發(fā)布的鴻蒙 2.0 系統(tǒng)以及 EMUI11 用戶界面。
■蘋果申請電子指環(huán)專利，可控制 Mac 等設(shè)備
8 月 3 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果近日申請了一項(xiàng)關(guān)于可穿戴電子指環(huán)計(jì)算設(shè)備的專利。該設(shè)備表面為可觸控傳感器以及一塊微型顯示器。該指環(huán)可以用來控制 Mac 等設(shè)備。蘋果稱，“用戶可通過電子環(huán)來控制外部電子設(shè)備；它可以穿戴在一個(gè)或多個(gè)手指上；該設(shè)備可通過觸摸感應(yīng)設(shè)備檢測輸入信息。根據(jù)預(yù)設(shè)的觸摸輸入指令，電子環(huán)可向外部電子設(shè)備輸出多種相對應(yīng)的命令”。
點(diǎn)評：蘋果想要通過智能“指環(huán)”來完善一種“更嚴(yán)格、安全、高效且符合人體工程學(xué)的操作方式”。
■小米全新環(huán)繞屏專利曝光：機(jī)身都是屏幕
8 月 5 日，據(jù) LetsGoDigital 報(bào)道，發(fā)現(xiàn)了一款由聞泰通訊設(shè)計(jì)的小米新機(jī)器，該機(jī)采用了環(huán)繞屏和彈出式攝像頭設(shè)計(jì)。專利介紹顯示這是一款采用全屏幕設(shè)計(jì)的智能機(jī)器，其特點(diǎn)是屏幕從機(jī)身左側(cè)一直延伸到后部，稱為環(huán)繞屏設(shè)計(jì)。這項(xiàng)環(huán)繞屏設(shè)計(jì)似乎比小米 MIX Alpha 更為激進(jìn)。由于機(jī)身部位都是屏幕，所以聞泰為該手機(jī)設(shè)計(jì)了彈出式攝像頭，相機(jī)模塊顯示擁有三個(gè)攝像頭和一個(gè)閃光燈。此外，由于機(jī)身頂部是攝像頭，聞泰將電源鍵設(shè)計(jì)到機(jī)身底部，與 SIM 卡插槽、USB-C 接口和揚(yáng)聲器在一起。
點(diǎn)評：如果這一環(huán)繞屏機(jī)型的設(shè)計(jì)被采用，也就意味著其將與現(xiàn)款的折疊屏機(jī)型一樣，能夠提供更大的屏幕可視面積，但在機(jī)身體積上并沒有太多的改變。
■小米投資芯來科技：助力打造世界一流 RISC-V 技術(shù)平臺(tái)
8 月 6 日，芯來科技官方宣布，近日完成新一輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由小米長江產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，老股東藍(lán)馳創(chuàng)投和新微資本繼續(xù)追投。據(jù)介紹，芯來科技致力于 RISC-V 架構(gòu)的處理器內(nèi)核 IP 開發(fā)及商業(yè)化。以基于 RISC-V 架構(gòu)的通用處理器、安全處理器、AI 處理器為三大核心技術(shù)基礎(chǔ)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、業(yè)控制、汽車電子等應(yīng)用場景，為客戶提供處理器核心 IP，開發(fā)工具、軟硬件驅(qū)動(dòng)和操作系統(tǒng)適配的個(gè)性化解決方案，并通過共性技術(shù)平臺(tái)為客戶提供各類 SoC 架構(gòu)設(shè)計(jì)支撐以及專用算法適配服務(wù)。
點(diǎn)評：小米投資芯來科技，將促進(jìn)小米生態(tài)鏈企業(yè)與芯來科技的業(yè)務(wù)協(xié)同，促進(jìn)國產(chǎn) RISC-V 架構(gòu)產(chǎn)品應(yīng)用于更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，推進(jìn)國內(nèi) RISC-V 應(yīng)用生態(tài)的進(jìn)程。
■巴西表態(tài) 歡迎華為參與 5G 建設(shè)競標(biāo)
8 月 3 日，巴西副總統(tǒng) Hamilton Mourao 表態(tài)，巴西不擔(dān)心美方的威脅和施壓，不會(huì)阻止華為參與該國的 5G 建設(shè)競標(biāo)，因?yàn)槿A為掌握 5G 技術(shù)遠(yuǎn)超其他競爭對手。在此之前，在 5G 建設(shè)供應(yīng)商選擇的問題上，巴西受到了來自美方的威脅和施壓。7 月 29 日，美國駐巴西大使 Todd Chapman 在當(dāng)?shù)孛襟w 29 日發(fā)布的采訪報(bào)道中表示，如果巴西不遵循美國的建議，選擇了華為這家中國公司，“我不會(huì)說會(huì)面臨報(bào)復(fù)，但會(huì)有后果?！?/span> Mourao 強(qiáng)調(diào)，他不能也不會(huì)阻止任何競爭者參加該國 5G 競標(biāo)。目前，已明確避用華為設(shè)備的國家包括英國、捷克、波蘭、瑞典、愛沙尼亞、羅馬尼亞、丹麥、拉脫維亞等。
點(diǎn)評：目前巴西超過三分之一的 4G 運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)都在使用華為設(shè)備，如果禁用華為產(chǎn)品，那些已投入使用的設(shè)備將被拆除，運(yùn)營商必將蒙受巨大損失。
■小米回應(yīng)被印度禁用，印度再禁 15 款中國 APP
8 月 7 日，路透社援引 3 名印度政府消息人士的話報(bào)道稱，印度禁用了小米和百度等中國公司開發(fā)的手機(jī)應(yīng)用程序。對此，小米回應(yīng)稱，正在了解事態(tài)進(jìn)展，并將采取適當(dāng)措施。今年 6 月，印度電子和信息技術(shù)部以「主權(quán)和國家安全受到威脅」為由，封禁了 59 款中國手機(jī)應(yīng)用程序，近期又對 47 款應(yīng)用程序?qū)嵤┙?，其中包括小米瀏覽器和百度搜索引擎。
點(diǎn)評：如今印度方面在針對中國應(yīng)用，但卸載應(yīng)用容易，禁止中國手機(jī)卻難。
■華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
8 月 4 日，據(jù)媒體報(bào)道，華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過 1.2 億顆芯片數(shù)量。而這兩年來，華為單年手機(jī)出貨量約在 1.8 億臺(tái)左右，這意味著，華為將自己 2/3 的手機(jī)芯片訂單給了聯(lián)發(fā)科。目前，這一巨額訂單合作仍處于待證實(shí)階段。但從實(shí)際情況來看，這一消息真實(shí)性頗高。
點(diǎn)評：相比高通來說聯(lián)發(fā)科是更合適的合作人選。因?yàn)橐环矫?，高通是美國公司，與華為的合作仍需要經(jīng)過美國政府同意，這很可能會(huì)陷入與臺(tái)積電一樣的情況；另一方面，目前聯(lián)發(fā)科的芯片技術(shù)也不差，5nm 制程完全能滿足華為 5G 手機(jī)的需求。
■華為啟動(dòng)“南泥灣”項(xiàng)目,全面繞開美國技術(shù)
8 月 4 日消息，華為已啟動(dòng) “南泥灣”項(xiàng)目，意在規(guī)避含有美國技術(shù)的產(chǎn)品。消息中提到，華為正在加速推進(jìn)筆記本電腦和智慧屏業(yè)務(wù)，這兩大類產(chǎn)品不包含美國技術(shù)。8 月中旬，華為將發(fā)布新款筆記本產(chǎn)品。
目前在國產(chǎn) PC 方面已經(jīng)有可替代的零部件和操作系統(tǒng)，但是在軟件生態(tài)方面好美國的 Windows 生態(tài)仍有差距。近年來，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，雖然智能手機(jī)業(yè)務(wù)因?yàn)楣雀?/span> GMS 服務(wù)的缺失導(dǎo)致下滑，但是在PC、平板、可穿戴設(shè)備等業(yè)務(wù)上仍然保持高速增長。
點(diǎn)評：這個(gè)項(xiàng)目推動(dòng)華為產(chǎn)品規(guī)避美國供應(yīng)鏈，提前防備美國進(jìn)一步打壓，培養(yǎng)國產(chǎn)供應(yīng)商，建設(shè)過程操作系統(tǒng)生態(tài)，無疑是最正確的選擇。
■其他新機(jī)發(fā)布
【realme V5】8 月 3 日發(fā)布，搭載天璣 720 5G 處理器，后置四攝 4800 萬主攝+800 萬超廣角+200 萬黑白人像+200 萬 4cm 微距，前置 1600 萬，售價(jià) 1399 元起。
【vivo S7】8 月 3 日發(fā)布，搭載高通驍龍 765G 處理器，后置三攝 6400 萬主攝+800 萬超廣角+200 萬黑白，前置雙攝 4400 萬主攝+800 萬超廣角，售價(jià) 2798 元起。
【諾基亞 C3】8 月 4 日發(fā)布，后置單攝 800 萬像素，前置 500 萬，側(cè)鍵有健康和安全監(jiān)控功能，售價(jià)699 元。
【OPPO K7】8 月 4 日發(fā)布，搭載驍龍 765G 處理器，后置四攝 6400 萬+800 萬+200 萬+200 萬，前置3200 萬，售價(jià) 1999 元起。
【Redmi 9 Prime】8 月 4 日印度發(fā)布，搭載了聯(lián)發(fā)科 Helio G80 處理器，后置四攝 1300 萬主攝+800萬超廣角+200 萬景深+500 萬微距，前置 800 萬，售價(jià) 9999 盧比（約合人民 927 元）起。
【Doogee N20 Pro】8 月 7 日海外發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P60 處理器，后置四攝 1600 萬主攝+800 萬超廣角+200 萬微距+200 萬人像，前攝 1600 萬像素自拍單攝，后置指紋識(shí)別，售價(jià) 170 美元，優(yōu)惠后110 美元，約合人民幣 760 元。
（摘選自舜宇光電內(nèi)部刊物）
